搜索结果
2019年我国覆铜板行业调查解析
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的“2020年中国覆铜板行业高层论坛”在江苏 ...查看更多
.jpg)
联茂6月、上半年营收 双创高
铜箔基板厂联茂受惠于市场高频高速材料需求旺盛，加上导入的终端客户逐渐增加，5日公告6月营收再度创下单月历史新高。联茂6月营收新台币25.38亿元、月增1.1％、年增28.49％，累计前6月营收为新台币 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
兆驰股份投资20亿新增2000条LED封装生产线
5月19日，兆驰股份的子公司兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区，总投资70亿元。其中，50亿元用于兴建兆驰光元总部，20亿元用于扩建封装生产线。 其中，50亿元用于兴建兆驰光元 ...查看更多
中英科技创业板IPO获受理
2020年上半年多家PCB行业企业冲刺上市，现进入下半年，PCB行业的上市热情仍然不减。7月1日，深交所正式受理了常州中英科技股份有限公司（简称：中英科技）创业板上市申请。 ...查看更多
弘信电子：压力感应传感器软板模组已进入TWS耳机供应链
近日，弘信电子在互动平台表示，TWS无线耳机系公司重点关注的市场，公司为TWS耳机研发的压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链，未来有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长点。 ...查看更多
